Arm China陈锋出席香港首届半导体峰会：各行各业都将用AI+思维重构！

  英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova！陈立武身兼董事长引关注

  英特尔( INTC-US ) 正和AI芯片新创公司SambaNova Systems Inc. 展开深入谈判，讨论以约16 亿美元（含债务）收购该公司。

  台积电位于熊本县菊阳町的熊本二厂，原本10月正式签约动土，并预定2027年12月开始投产运作，专注于AI等高阶应用市场的6nm晶圆。

  博通(Broadcom)( AVGO-US ) 是人工智能(AI) 算力扩充潮的大赢家，今年来股价强力上涨，但这波涨势在周五(12 日) 开始降温，CEO陈福阳透露出现第五名客户，但身分保密、订单金额也远低于市场预期，显示投资人正试图更明确掌握博通的客户和成长动能。

  消息称下周起，面向企业的戴尔的笔记本将全面涨价。 内部文件显示，从12月17日开始，戴尔将提高其所有商用产品（across its commercial product lines）的价格（面向企业客户，而非普通消费者）。

  商务部 海关总署公告2025年第79号 公布对部分钢铁产品实施出口许可证管理

  近日，国家市场监督管理总局发布了《汽车行业价格行为合规指南（征求意见稿）》，旨在为汽车生产与销售公司可以提供明确、具体的合规指导，帮企业识别并规避经营中可能触及法律红线的价格行为。中国汽车工业协会对此进行了解读，强调新规有助于从源头规范市场秩序，推动行业健康发展。

  Counterpoint Research最新发布的报告数据显示，2026年全球折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长。折叠屏供应商中，三星显示（Samsung Display）凭借深厚的技术积累和产能优势，预计将占据2026年全球折叠手机面板市场57%的占比，成为这波增长潮中的最大受益者。紧随其后的分别是京东方（22%）、维信诺（10%）、TCL华星（9%）、天马（2%）。

  获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效DSP架构并推进蜂窝物联网和5G连接，非常适合于对成本敏感的物联网和智能家居设备。

  从肖克利实验室的晶体管革命，到集成电路的精密布局，低功耗始终是电子工程学的“元问题”——它定义了设备物理极限的突破方向，也塑造了技术普惠的底层逻辑。而今，AIoT浪潮将这一命题推向新高度：电池类摄像头以毫瓦级功耗优化重构感知边界，用“能效密度”的跃升，延续着摩尔定律未曾明言的潜规则——真正的创新，始于对每一焦耳能量的敬畏。

  本周中科曙光与海光信息终止重大资产重组、芯原股份终止收购芯来智融、思瑞浦终止收购宁波奥拉半导体、蓝盾光电终止收购星思半导体股权交易。与此同时，多家半导体企业启动A股上市辅导工作，包括粤芯半导体、全芯智造、鑫华半导体、成都超纯等公司相继启动上市辅导，开启资本化之路。

  集微VIP频道正式对外发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国功率半导体行业上市公司研究报告》，《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对扬杰科技、闻泰科技、台基股份、苏州固锝、士兰微、捷捷微电、华润微、新洁能、斯达半导、时代电气、银河微电、亚光科技、芯导科技、锴威特、宏微科技、华微电子、东微半导这17家上市公司进行了详细分析。

  在俄勒冈州波特兰市郊的英特尔晶圆厂内，几台印着“ACM Research”（盛美半导体）标识的设备正在进行最后的调试。这些来自中国的湿法刻蚀设备，不仅承载着英特尔14A（1.4纳米级）先进制程的量产希望，更在悄然打破一个延续多年的行业认知——中国半导体设备只能用于成熟制程。当中国技术触及全球最顶尖芯片制造的核心环节，一场静悄悄却深刻的产业重构正在全球半导体领域展开。

  【一周数据看点】中国大陆市场IC设计份额将首超中国台湾，达45%；10月外资品牌手机在华销量增长13%；第三季度iPad出货量同比增长4%……

  中国信通院：10月外资品牌手机在华销量增长13%至702.7万部；全球IC设计格局生变：中国大陆市场占有率首超中国台湾，2026年或至45%；11月全球电动汽车销量增速创下去年2月以来最低水平……看看本周（12.8-12.12）半导体行业数据有哪些看点？

  近日，长安汽车发布了重要的公告，公司拟联合间接控制股权的人中国长安汽车集团有限公司、控制股权的人辰致汽车科技集团有限公司，对全资子公司重庆长安科技有限责任公司进行30亿元增资扩股，助力智能化战略落地。

  12月11日，歌尔集团与海尔集团正式签署战略合作协议，双方将聚焦智能家电、工业互联网、新能源及人工智能等领域展开深度合作。歌尔集团董事长姜滨、海尔集团董事局主席、首席执行官周云杰出席见证签约，并展开深入的交流与探讨。

  芯原股份联合投资方推进收购逐点半导体，增资9.4亿元获天遂芯愿40%股权

  12月12日，芯原股份发布对外投资进展公告，公司与特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司及5家共同投资方签署《增资协议》及《股东协议》，计划联合增资9.4亿元用于收购逐点半导体(上海)股份有限公司控制权。本次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿单一第一大股东并享有控制权。

  近日，科博达发布了重要的公告，公司于12月12日审议通过《关于对全资子公司增资的议案》，计划以自有资金向全资子公司KEBODA Deutschland GmbH& Co.KG增资2120万欧元（约合人民币1.74亿元），以强化其资金实力与海外市场拓展能力。

  爱集微VIP频道正式对外发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国被动元器件行业上市公司研究报告》，内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对三环集团、顺络电子、风华高科、灿勤科技、火炬电子、鸿远电子、达利凯普、宏达电子、振华科技、泰晶科技、麦捷科技这11家上市公司进行了详细分析。

  爱集微VIP频道正式对外发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国存储模组行业上市公司研究报告》，内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分，财务数据分析部分对江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利、万润科技、朗科科技、同有科技这7家上市公司进行了详细分析。

  爱集微VIP频道正式对外发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国存储芯片行业上市公司研究报告》，内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分，财务数据分析部分对兆易创新、聚辰股份、复旦微电、澜起科技、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份这8家上市公司进行了详细分析。

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